| 常规板料 | |
| FR4 普通Tg值 | Shengyi, KB, Nanya |
| FR4 中Tg值(适合无铅制程) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
| FR4 高Tg值(适合无铅制程) |
Shengyi S1000‐2, S1170 EMC EM827 Isola 370HR ITEQ IT180A Panasonic R1755V |
| 高性能(低介质常数/低散逸） |
EMC EM828, EM888(S), EM888(K) Isola FR408, FR408HR Isola I‐Speed, I‐Tera MT Nelco N4000‐13EP, EPSI Panasonic R5775 Megtron 6 |
| 高频材料 |
Rogers RO4350, RO3010 Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY Taconic 601, 602, 603, 605 |
| 无卤素板料 |
EMC EM285, EM370(D) Panasonic R1566 |
| 金属基板 | Shengyi SAR20, Yugu YGA |
| 附加 |
| 半挠性板料（Semi_FLEX） |
| BT环氧树脂 |
| 高CTI FR4 |
| 挠性板料 |
| 表面处理 | |
| 沉金 |
|
| 喷锡(有铅/无铅) |
|
| 防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金 |
|
| 金手指、电薄金、整板电硬金、电软金 |
|
| 一块板同时有多种表面处理，碳油、可剥胶 |
|
| PCB 技术 | 标准 | 极限 |
| 软硬结合板&软板 | Y | Y |
| 盲/埋孔 | Y | Y |
| 多次压合 | Y | Y |
| 阻抗控制 | ± 10% | ± 5% |
| 两种（或以上）截然不同类型的板料混压 | Y | Y |
| 铝基板 | Y | Y |
| 非导电性树脂塞孔 | Y | Y |
| 导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔） | Y | Y |
| 沉头孔、喇叭孔 | Y | Y |
| 背钻 | Y | Y |
| 控深钻、控深锣 | Y | Y |
| 板边电镀 | Y | Y |
| 埋电容 | Y | Y |
| 回蚀 | Y | Y |
| 板内斜边 | Y | Y |
| 二维码印制 | Y | Y |
| 标准特性 | 标准 | 极限 |
| 最大层数 | 20 | 36 |
| 最大生产板尺寸 | 533x610mm [21x24"] | 610x1067mm [24x42"] |
|
最小外层线宽/线距 (1/3oz基铜+电镀) |
90µm/90µm [0.0035"/0.0035"] |
64µm/76µm |
|
最小内层线宽/线距 (0.5oz基铜) |
76µm/76µm [0.003"/0.003"] |
50µm/50µm [0.002"/0.002"] |
| 最大板厚 | 3.2mm [0.125"] | 6.5mm [0.256"] |
| 最小板厚 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| 最小机械钻刀 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| 最小镭射孔径 | .10mm [0.004"] | .08mm [0.003"] |
| 最大纵横比 | 10:1 | 25:1 |
| 最大基铜厚度 | 5 oz [178µm] | 6 oz [214µm] |
| 最小基铜厚度 | 1/3 oz [12µm] | 1/4 oz [9µm] |
| 最小芯板厚度 | 50µm [0.002"] | 38µm [0.0015"] |
| 最小介质厚度 | 64µm [0.0025"] | 38µm [0.0015"] |
| 最小孔PAD尺寸 | 0.46mm [0.018"] | 0.4mm [0.016"] |
| 阻焊对准度 | ± 50µm [0.002"] | ± 38µm [0.0015"] |
| 最小阻焊桥 | 76µm [0.003"] | 64µm [0.0025"] |
| 导体到V-CUT边距离 | 0.40mm [0.016"] | 0.36mm [0.014"] |
| 导体到锣边的距离 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 成品尺寸公差 | ± 100µm [0.004"] | ±50µm [0.002"] |
| HDI特征点 | 标准 | 极限 |
| 最小镭射孔径 | 100µm [0.004"] | 75µm [0.003"] |
| 最小测试点或BGA焊盘 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 玻璃布增强型材料 | Y | Y |
| 最大纵横比 | 0.7:1 | 1:1 |
| 镭射叠孔 | Y | Y |
| 盲孔填平 | Y | Y |
| 埋孔塞孔 | Y | Y |
| 盲孔最大阶数 | 3+N+3 | 5+N+5 |
| 极限制程 |
| 内外层线路及阻焊直接成像机 |
| 高层板和镭射孔直接电镀 |
| 脉冲电镀 |
| 电镀盲孔填平 |
| XACT涨缩系数软件 |
| 防焊喷涂 |
| 打印字符 |
| 外层在线AOI |
| 铜浆塞孔 |
| HDI低损耗复合材料应用 |
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